Intel推六大技术支柱战略:10/7nm工艺+3D封装打造新一代CPU基石

  • 日期:09-12
  • 点击:(1919)


在14-10纳米批量生产之前的两三年内,英特尔承受了很大的压力,但英特尔的表现仍未受到影响。相反,它的收入越来越好,这给了英特尔过去的支持。最后,在今年6月,提前生产了具有10纳米工艺的10代Core Ice Lake处理器。

从10nm处理器开始,英特尔提出了一项新的企业战略,重点关注从以PC为中心的业务向以数据为中心的业务的转变。英特尔认为,随着数据的爆发和数据红利的深入挖掘,以数据为主要生产方式的数字经济将蓬勃发展。

未来是一个大数据时代。根据IDC的数据,在2025年,全球将有超过1500亿个智能互联设备,将产生175 ZB的数据。其中,中国将拥有800亿个智能互联设备,产生的数据量将达到486 ZB。

为了应对数据洪流时代,英特尔推出了基于六大技术支柱的并行创新:流程和封装,架构,内存和存储,互连,安全和软件。英特尔的目标是在这六大技术支柱的帮助下实现指数式增长。

在英特尔的六大技术支柱中,先进技术和封装技术是英特尔技术的核心,第一款10纳米冰湖处理器将成为未来英特尔处理器的基础。这是因为这一代处理器不仅使用10-nm技术,还升级了全新的CPU微帧。建设阳光湾。

在去年的架构日,英特尔发布了新一代CPU内核路线图。低功耗Atom处理器将采用Treamont,Gracemont和下一代第三代内核架构,无需代码。 Core系列将有Sunny Cove。 Willow Cove和Golden Cove的三个核心架构,Sunny Cove用于10nm。

在Sunny Cove的核心,英特尔专注于提高ST单核性能,增加新的指令集,例如用于AI加速的DL Boost指令,以及通过更多内核改善CPU并行性。

下一代Willow Cove核心架构将优化晶体管并重新设计缓存系统,而下一代Golden Cove核心架构将继续增强单核性能,增强AI性能,并在网络,5G和安全性方面进行创新。

就10nm Sunny Cove架构而言,与Core使用的当前Skylake架构相比,新架构显着提高了其IPC性能。高达40%,平均增长18%。这个IPC的增加永远不会是网友在Twitter上发布的牙膏。

至于处理器,英特尔也在筹划,今年的重点是10nm Ice Lake,2020年是Tiger Lake,也是10nm工艺,但CPU核心架构也将升级,同时采用更先进的Xe GPU架构,游戏是预期和计算性能更进一步。

上面提到的主要是架构变化,英特尔也在筹备芯片工艺,10nm将衍生出三代技术 10nm,10nm +和10nm ++,而7nm工艺将于2021年上市,并将其衍生出来。 7nm +,7nm ++两代改进工艺。

从2019年推出10nm工艺的Ice Lake和Sunny Cove的新架构,英特尔未来的CPU升级将恢复到与Tick-Tock相同的周期。两年后,将在2021年推出一种新的7nm工艺,预计将使用该工艺。下一代CPU核心架构。

除了10nm和2年后的7nm工艺优势外,英特尔还在先进封装方面取得了突破。随着半导体工艺的复杂性在未来不断增加,业界需要更强大,更灵活的芯片。英特尔的Foveros 3D软件包可以是全新的。产品组合“混合搭配”不同的技术专利模块,具有各种存储芯片和I/O配置。

Foveros封装的设计是业界首款流行的Chiplets芯片技术,可将产品细分为更小的“芯片组合”,其中I/O,SRAM和电源传输电路可集成到基础晶圆中,以实现高性能。逻辑“芯片组合”堆叠在顶部。

Foveros只是对英特尔封装技术的一次小测试。在最近的SEMICON West大会上,英特尔推出了三种新的先进芯片封装技术,并推出了一系列新的基本工具,包括EMIB和Foveros技术。创新应用,全新的全向互连(ODI)技术等。

英特尔提出的六大支柱技术将成为英特尔未来10年乃至未来50年的主要推动力。它有望促进指数创新的不断发展。加工和包装是制造芯片的最基本技术。正如英特尔高级副总裁Raja Koduri所说,“随着Foveros技术的进步,工艺和封装技术得到了显着改善。此外,先进的封装技术被用来为每个工作负载提供最佳芯片。

http://www.sugys.com/bds6FO92/3qB.html